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编者按：在软件定义汽车与物理AI概念的驱动下，汽车加速向“移动智能体”进化，对汽车芯片的性能、技术、质量，以及芯片厂商的研发效率、服务响应、供应链管理能力提出更高要求。《
随着高阶智能驾驶从L2+向L4/L5渗透、智能座舱迈入多屏协同与端侧AI大模型落地的全新阶段，汽车电子电气架构正由分布式向“中央计算+区域控制”快速演进。作为数据载体与算力底座的车规级存储，已从传统辅助元器件升级为决定智能汽车安全性、可靠性与智能化体验的核心基石。
作为智能汽车产业链中最具增长潜力的核心赛道之一，当前，全球车载存储同步迎来技术代际更替、供应链结构重构与本土化进程加速的三重机遇，在需求升级、产业竞争、供需波动中形成全新发展格局，羽翼日益丰满的中国存储企业，迎来新的机遇与挑战。
汽车的深度智能化，改写了车载存储的应用场景与性能边界。传统燃油车仅需小容量、低速率存储即可满足基础控制与数据记录需求，而高阶智驾与智能座舱并行发展，让存储需要同时承载传感器数据实时处理、AI模型本地推理、高清多媒体运行、多任务并发交互等复杂任务。存储不再是单纯的数据仓库，而是与高算力SoC深度协同、共同定义整车性能的核心部件，推动行业标准全面升级。
性能层面，带宽与容量需求呈现指数级增长，成为车载存储最核心的变革方向。高阶智驾域控制器与智能座舱平台对数据吞吐能力提出极致要求，存储接口从传统eMMC快速向UFS 3.1/4.1、PCIe SSD迭代，带宽水平实现十倍级提升。得一微工业及汽车事业部总经理杨尧堂向《中国电子报》记者表示：“高阶智驾平台推动存储带宽需求从数百MB/s跃升至GB/s以上，容量需求提升至512GB~1TB。”随着智能汽车数据处理量的爆发式增长，存储性能将直接决定智能系统的响应速度与流畅度。
容量方面，传统燃油车仅需2GB~4GB内存即可支撑基础功能，而现阶段智能座舱需同时运行导航、影音、车联网等多种任务，叠加L2级辅助驾驶的传感器数据处理，内存需求普遍升至16GB~32GB，蔚来ET9、小米SU7 Ultra等旗舰车型更是达到64GB~128GB。业内普遍预测，L4级自动驾驶车型内存容量将突破300GB，单车每小时处理数据量最高可达19TB，存储从辅助配件升级为与主芯片协同定义整车性能的关键部件。
安全与可靠性方面，兆易创新存储事业部资深市场经理李嶷云表示，存储故障可能导致系统失效甚至安全事故。海康存储产品总监冯广欣向记者指出，车规认证等级从AEC-Q100 Grade 3向Grade 2/1升级，工作温度覆盖-40℃~+105℃，可承受强振动、电磁干扰、高低温循环等恶劣工况；功能安全方面需满足ISO 26262 ASIL-B至ASIL-D等级，具备ECC纠错、端到端数据保护、安全启动等能力；信息安全则要求集成硬件加密、国密算法、安全密钥管理等机制，实现数据全生命周期防护。“对数据保持力的要求也日益增高，从10年提升至15年以上，擦写寿命需支持10万次级别。”杨尧堂说道。
经过多年技术积累与市场验证，本土车规级存储企业在产品研发、车规认证、量产上车、客户生态等环节实现全方位突破，逐步打破国际厂商长期主导的市场格局，在中低端市场站稳脚跟，并向高端智驾、中央计算等核心领域稳步渗透，形成独具特色的本土竞争优势。
车规认证是进入车载供应链的核心门槛，也是国内厂商突破国际技术壁垒的关键标志。近年来，国内头部企业陆续通过AEC-Q100可靠性认证、ISO 26262功能安全认证等车规级认证标准，构建起覆盖产品全生命周期的质量与安全管控体系，在可靠性、功能安全、开发流程上已与国际标准接轨，拿到进入主流车企供应链的“通行证”。
在量产与客户合作层面，国内企业同样成绩斐然。江波龙与20余家主机厂、50余家Tier1建立深度合作，通过20余家主芯片平台兼容性测试；兆易创新车规Flash累计出货超3.5亿颗，车规级MCU超800万颗，覆盖国内多数车企并进入海外头部车企供应链；得一微产品已在东风、长安、吉利、上汽、长城等车企实现规模化落地。
与国际头部厂商相比，本土企业形成了鲜明的差异化竞争优势。本土化研发与技术支持团队可实现快速响应，灵活适配个性化需求；具备研发封测一体化的全栈技术能力，实现从主控设计到封测制造的自主创新；与国内高算力SoC平台深度适配，提升系统兼容性与整体性能。江波龙表示，深度扎根车载生态、精准适配快速迭代需求，是本土厂商在供应链波动期保持优势的关键。杨尧堂表示：“相比国际头部厂商聚焦于产品性能极限的突破，我们的优势在于构建了深度适配车载场景的技术体系与服务能力，依托全栈自研与本土产业链协同，打造更契合智能汽车需求的存储解决方案，灵活应对场景化与定制化需求，实现高可靠性与高服务效率的统一。”
产业链协同能力正在成为本土厂商的核心护城河，从芯片设计、固件优化到封测制造，大幅提升全链条安全性与供应稳定性。
然而，2025年下半年以来，全球存储市场进入AI驱动的超级上行周期，AI服务器对HBM、DDR5、高端SSD等产品需求激增，国际存储大厂将大量先进产能转向高毛利的数据中心市场，车规存储产能被严重挤压。叠加车规产品认证周期长、产能扩张慢的行业特性，全球车规存储出现结构性短缺，价格持续上涨。供应链紧张、成本攀升、交付压力增大，成为全行业共同面对的挑战。
在采访中记者了解到，为保障稳定交付与成本控制，企业普遍采取锁定长期产能、优化制造环节、强化产业链协同等手段。有的签订长达24个月的采购合同、有的研发封测一体化以降低成本、有的推出更大容量高速NOR Flash、车规级SPI NAND等新品，适配智能座舱、域控制器等场景需求。
冯广欣表示：“企业需加强与存储晶圆厂的合作，锁定产能，保障供应链稳定；优化生产流程，提高生产效率，降低单位成本；通过产品差异化策略，推出高性价比方案，缓解价格压力。”
江波龙方面向记者表示，汽车存储今年发展的关键词是供需协同，车规级存储面临结构性缺货，行业需通过上下游协同，破解产能分配失衡问题，保障供应链稳定。其提出的TCM（技术合约制造）模式针对行业发展痛点，探索出了一种可行思路。TCM模式是用较短的信息和供应链路径连接存储晶圆厂与下游客户，通过整合上下游复杂环节，实现综合服务成本降低、库存管理优化、交易透明化及供应稳定化，既能平滑因存储价格波动带来的影响，又能在当前晶圆紧缺的背景下帮助稳定产能。
行业结构性缺货难以在短期内通过产能扩张解决，产业链协同与商业模式创新成为更高效的破局路径，能够有效缩短链路、优化库存、稳定供给。
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